PS-510酸性光亮鍍銅工藝
 
一、特點
1. 鍍液容易控制，鍍層填平度極佳。
2. 鍍層不易産生針孔；內應力低，富延展性。
3. 電流密度範圍寬闊，鍍層填平度高至75%，達至光亮效果。
4. 沈積速度特快，在4.5安培/平方分米的電流密度下，每分鐘可鍍出1微米的銅層，電鍍時間因而縮短。
5. 鍍層電阻率低，故非常適合於對鍍層物理性能要求高的電機工業。
6. 可應用於各種不同類型的基體金屬，鐵件、鋅合金件、塑膠件等同樣適用。
7. 雜質容忍量高，一般在使用一段長時間後（約800-1000安培小時/升），才需用活性碳粉處理。
二、鍍液組成及操作條件
原料及操作條件              範圍            標準（一般開缸分量）
硫酸銅(CuSO4·5H2O)          160-240g/l               200g/l
純硫酸(密度=1.84g/ml)        32-40ml/l                35ml/l
氯離子(Cl-)                  80-150mg/l(ppm)         80mg/l(ppm)
PS-510MU                 4-10ml/l                  6ml/l
PS -510A                   0.3-0.6ml/l               0.5ml/l
PS -510B                   0.1-0.3ml/l               0.3ml/l
溫度                        18-40℃                 20℃
 
 
 
 
陰極電流密度                0.5-30 A/dm2           
陽極電流密度                1.5-8 A/dm2            
陽極                       磷銅角（0.03-0.06%磷）    
攪拌方法                   空氣及機械攪拌           空氣攪拌
三、配製鍍液
1.     注入二分之一的水於代用缸（或備用槽中），加熱至40-50℃。所用的水的氯離子含量應低於70mg/l (ppm)。
2.     加入所需的硫酸銅，攪拌直至完全溶解。
3.     加入2g/l活性碳粉，攪拌最少1小時。
4.     用過濾泵，把溶液濾入清潔的電鍍槽內，加水至接近水位。
5.     慢慢加入所需的純硫酸，此時會産生大量熱能，故需強力攪拌，慢慢添加，以使溫度不超過60℃（注意：添加硫酸時，需要特別小心，應穿上保護衣物，及戴上手套、眼罩，以確保安全）。
6.     把鍍液冷卻至25℃。
7.     通過分析，得出鍍液之氯離子含量，如不足應加入適量的鹽酸或氯化鈉，使氯離子含量達至標準。
8.     按上表加入適量的添加劑並攪拌均勻，在正常操作條件下，把鍍液電解3-5安培小時/升，便可正式生産。
四、消耗量
     PS-510A    60毫升/千安小時
     PS-510B    40毫升/千安小時
     PS-510Mu   40毫升/千安小時

種類 鍍銅添加劑 型號 PS-510 類別 光亮劑 主要用途 鍍銅光亮劑

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加工方式 : 其他;
工藝 : 電鍍加工;
品牌名稱 : P&S
質量控制 : 內部