漢高漢新3049通用型高強度電子元器件環(huán)氧灌封膠
特性:
1.雙組份常溫固化的黑色環(huán)氧灌封膠
2.低粘度,無溶劑,硬度高,密封性能好
3.自排泡、再加工性好
廣泛適用于各種需要高強度粘接或者保密的電子元器件的灌封保護。
產(chǎn)品描述
Hanxin 3049是一款雙組份流動性好、收縮性低,高粘接強度,耐冷熱沖擊性能優(yōu)越的室溫或者加熱固化均可的通用型環(huán)氧灌封膠。固化后的膠具有以下特性:
1、抵抗?jié)駳狻⑽畚锖推渌s質(zhì)的侵蝕;
2、高強度
3、具有保密作用
4、無溶劑,無固化副產(chǎn)物
5、在-45-120℃間穩(wěn)定的機械和電氣性能
典型用途
本產(chǎn)品廣泛適用于各種需要高強度粘接或者保密的電子元器件的灌封保護。
固化前產(chǎn)品性能說明
技術
環(huán)氧
外觀及形態(tài)
A 組份:黑色粘稠液體
B 組分:褐色液體
組份
雙組份且使用前需要混
合均勻
混合比(質(zhì)量比)
3:1
操作時間@25℃ (min)
50
A/B 組份粘度 (mPas)
4308 / 95.3
Brookfield DV3THB,20
rpm with CPA-51Z @25℃
混合后粘度(mPas)
2671
Brookfield DV3THB,20
rpm with CPA-51Z @25℃
固化條件
25℃/24Hrs 或 80℃
/60 min
密度 (g/cm3)
1.33
(GB/T13354-1992)
固化后產(chǎn)品性能說明 以下測試結果為 25℃濕度為 55%且固化7天后的典型值。
拉伸剪切強度 ISO
4587:鋁
8.11
片(MPa)
硬度 ISO 868( D)
85
體積電阻率 Ω.cm
1.2×1015
介電強度 GB/T 1693-2007
>20
(kV/mm)
導熱系數(shù) W/m
0.4
玻璃化轉變溫度 ℃(Tg)
51
膨脹系數(shù) μm/(m·℃)
46(T< Tg)
160(T>Tg)
使用說明
1) 清理:確保接觸面積的潔凈,如果有油污或者其他強氧化性物質(zhì)殘余的情況下,用酒精或者其他溶劑將對應表面擦拭干凈。
2) 混合:先將A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分攪拌均勻,然后按質(zhì)量比A:B=3:1的比例稱量混合均勻,若是手動攪拌應注意同方向攪拌以避免攪拌過程中引入過多氣泡。同時容器邊框和底部的膠料也應攪拌均勻,否則會出現(xiàn)由攪拌不均而引起局部不固化現(xiàn)象。
3) 施膠:如果是人工灌封,將上述混合好的膠在50分鐘內(nèi)灌封到對應的受膠區(qū)域,若灌膠層較厚且對固化后的產(chǎn)品外觀要求較高的條件下,可根據(jù)情況對其抽真空處理,氣泡抽出后再進行灌封。如果機器灌封,請按照機器說明書進行操作,澆注到產(chǎn)品上再次抽真空去除氣泡,可以提高固化后產(chǎn)品的綜合性能。
4) 固化:常溫固化或加熱固化均可,灌膠的操作時間受溫度影響較大,溫度高固化速度加快,操作時間相應縮短,溫度低固化速度變慢,操作時間相應延長。
儲存方法及保質(zhì)期
在 25℃陰涼且干燥處密封貯存,25℃以下有效期12 個月。
大部分元器件都有一個較高的有效工作溫度,如果不能使工作溫度維持在這個溫度之下,就可能產(chǎn)生兩個主要問題即故障率增加和電氣特性發(fā)生變化。
金屬散熱器通常在使用時連接部件產(chǎn)生大量的熱能。他們被用來將多余的熱能吸收進而避免溫度過高產(chǎn)生的操作失誤和失敗。導熱產(chǎn)品具有較佳的導熱性,可以確保元器件上的熱量以較快的速度傳到金屬散熱件上。金屬表面即使經(jīng)過經(jīng)過打磨,仍具有一定的粗糙程度。因此,當兩個金屬表面放在一起時,永遠不會是***吻合在一起,總是有存在一定的空氣間隙。
使用一種柔韌的導熱材料可以*填充這個空隙,并排除其中的空氣。隨著電子線路變得越來越復雜,功率越來越大,導致更多的熱量產(chǎn)生,這些熱量***而有效地散出,以確保元器件長期穩(wěn)定、有效的工作,因此導熱材料的應用領域越來越廣泛。太陽能板系統(tǒng)(電池),就是其中的一個例子,這樣的熱量**被導離部件的速度和效率,**長期的**性和運作效率。
隨著電子線路變得越來越復雜,導熱產(chǎn)品的應用領域越來越廣泛。
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有效期 : 長 ;
保質(zhì)期 : 12 ;
固化方式 : 室溫固化 可加熱固化 ;
粘度 : 2671 ;
工作溫度 : 25 ;
粘合材料 : 電子元器件 ;
樹脂膠分類 : 環(huán)氧灌封膠 ;
包裝規(guī)格 : A/B 3KG/1KG ;
型號 : 3049 ;
** : 漢高漢新 ;