SHEBON有機硅導熱灌封膠基本性能
l 在同等粘度下擁有行業內較高的導熱系數
l 固化后的產品具有較低的熱膨脹系數
l 加成型反應，固化過程中不會體積不變，從而減少對封裝的元器件的應力
l 在無底涂的情況下已具有和金屬及電子表面較強的粘結性
l 在同等的導熱系數下擁有非常低的粘度和很好的流平性。
l 加成型固化，在密閉的環境中局部溫升不會產生分解
l 阻擋潮氣和灰塵對元器件的影響
l 具有抗中毒性能
l 所有產品均符合UL 94 V0阻燃等級
l 應用領域
l LED
l 控制器
l 功率模塊
l 集成芯片
l 電源模塊
l 車用電子產品
l 電訊設備
l 計算機及其附件
SHEBON有機硅導熱灌封膠性能表
產品特性
T-510
T-510
T-530
T-550
測試方法
顏色
A組份灰色
B組份白色
A組份灰色
B組份白色
A組份灰色
B組份白色
A組份粉紅色
B組份白色
目測
導熱率
(W/m·K)
0.6
0.8
1.3
1.5
ASTM
D5470
A/B混合比例
1:1
1:1
1：1
1:1
 
密度(g/ cm3)
1.51
1.65
1.95
2.4
ASTM
D792
硬度(Shore A)
45±5
45±5
45±5
35±5
ASTM
D2240
介電常數(MHz)
3.12
3.12
4.8
4.8
ASTM
D150
體積電阻(Ω·cm)
1.8×1015
1.8×1015
≥3x1014
≥3.3x1014
ASTM
D257
介電強度（kV/mm）
22
22
14
14
ASTM
D150
粘度（cps）
2500
3000
3500
8000
Brookfield
Viscometer
操作時間
1小時
1小時
1小時
1小時
---
固化時間70℃
40分鐘
40分鐘
40分鐘
40分鐘
---
使用溫度
-60至+200°C
-60至+200°C
-60至+200°C
-60至+200°C
---
阻燃性
V0
V0
V0
V0
UL94
包裝規格及貯存及運輸
1、① 20kg/組,A 劑 10kg/桶，B 劑 10kg/桶，塑料桶；
② 40kg/組,A 劑 20kg/桶，B 劑 20kg/桶，塑料桶。
2、本產品的貯存期為１年（25℃以下），**過保存期限的產品應確認無異常后方可使用。
3、此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸

導熱系數 : 0.6 ;
顏色 : 灰色 ;
用途范圍 : 電子 ;
功能 : 灌封 ;
粘度 : 2500 ;
粘合材料 : 金屬 塑料 ;
樹脂膠分類 : 有機硅 ;
型號 : TG ;
** : SHEBON ;

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加工方式 : 來樣加工;來圖加工;其他;
工藝 : 其它橡塑加工工藝;
產品質量認證 : RoHS;CCC;其他;
**名稱 : SHEBON
質量控制 : 內部