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      磷化銦半導體襯底材料具有電子極限漂移速度高、耐輻射性能好、導熱好的優點，主要應用于光纖通訊、光電集成電路、軍用通訊、紅外光學、激光與光子探測器和功率器件等半導體領域。
包裝：開盒即用， 100級潔凈室真空沖氮包裝,25片卡盒/單片幣式
順豐快遞送達。
摻雜：摻硫/S
尺寸：3英寸/76.2±0.4mm
厚度：650±25μm
晶片單面拋光（如需雙面拋光需另外加工）
 

 
2英寸與3英寸對比圖
 
 
3英寸摻鐵/摻硫磷化銦單晶片

 
 
如若有其他要求或問題，可聯系客服，亦可撥打：全國統一服務熱線400-7728-238


尺寸 : 3英寸 ;
用途 : 光纖通訊、光電集成電路、軍用通訊、紅外光學、激光與光子探測器和功率器件等半導體襯底材料 ;
特性 : 大直徑低位錯 摻硫 ;
種類 : 化合物半導體 ;
加工定制 : 是 ;