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產品簡介：
 
海鐳激光切割陶瓷或鉆孔是利用200-500W連續光纖激光器通過光學整形和聚焦，讓激光在焦點部分形成線寬僅為40um的高能量密度的激光束，瞬間峰值功率高達幾十千瓦，對陶瓷基板或金屬薄板表面進行局部照射，使陶瓷或金屬材料表面在極短時間內材料迅速氣化和剝離，從而形成材料去除達到切割和鉆孔的目的。
 
本機由海鐳激光自主研發具有以下等優勢：
 
1、PCB陶瓷基板微切割鉆孔系統采用海鐳激光自主開發控制軟件，多軸激光控制軟件，強大的軟件功能可導入DXF、DWG、PLT等格式，軟件中可實現①激光能量實時瞬間調節控制，可選配X、Y直線電機精密運動平臺精密動運及光柵尺實時檢測補償，②可選配CCD視覺自動定位功能，方便精密切割時產品外形尺寸定位。 
2、PCB基于海鐳激光超快精密激光微加工平臺系統衍生而來，歷經市場長久的精密度要求驗證，配置進口直線電機運動平臺，有效行程為600*600mm，重復精度為±1um，定位精度為3um，高精度專用真空吸附臺面，搭載200-500W光纖激光器或CO2激光器，Z軸有效行程為150mm，可以對厚度為3mm以下的陶瓷基板或薄金屬片進行切割鉆孔，最小孔徑可達100um。 
 
應用領域：
 
適用材料： 
氧化鋁，氮化鋁，氧化鋯，氧化鈹，氮化硅，碳化硅等以及所有3mm厚度以下金屬材料。 
 
適用行業： 
高檔陶瓷基板PCB電路外形切割，通孔，盲孔鉆孔，LED陶瓷基板鉆孔，切割；耐高溫耐磨汽車電器電路板，精密陶瓷齒輪和外觀構件切割以及精密金屬齒輪和結構件切割鉆孔。 
 
 
 
技術參數
 
規格
激光器
1070nm或10.64um可選
最大激光功率
200-500W可選 
激光加工最大工作范圍
600mm×600mm任意自動拼接 鉆孔切割 
激光最小光斑 
40um 
激光加工線路拼接精度 
≤±3um
激光加工速度 
0-200mm/S可調 
XY平臺最大移動速度 
≤500mm/S 1G加速度
CCD定位精度 
≤±2um 
XY平臺重復精度 
≤±1um 
XY平臺定位精度 
≤3um
整機供電 
5kw／AC220V／50Hz 
冷卻方式 
風冷
整機尺寸 
1600×1400×1800mm 
 
         該設備將申請國家專利，一些詳細介紹恕暫時不能提供。煩請客戶技術保密。
 
 
 

動力形式 : 激光 ;
適用材質 : 氧化鋁，氮化鋁，氧化鋯，氧化鈹，氮化硅，碳化硅等以及所有3mm厚度以下金屬材料 ;
產品別名 : 陶瓷激光切割機 ;
用途 : 切割 ;
電流 : 交流 ;
作用對象 : 玻璃 ;
控制方式 : 自動 ;
型號 : HL-CT-W150 ;
品牌 : 海鐳 ;

深圳市海鐳激光科技有限公司位于深圳寶安區沙井大王山工業一路17號正科時代2棟4樓，座落在深圳大王山公園附近。主營生產及銷售激光打標機、激光焊接機、激光首飾點焊機、激光模具修補機、激光切割機、金屬切割機等。公司秉承“顧客至上，銳意進取”的經營理念，堅持“客戶第一”的原則為廣大客戶提供優質的服務。歡迎惠顧！ 完善的售后體系，二十四小時服務響應。歡迎您前來參觀、免費打樣！
加工方式 : 來料加工;來圖加工;來樣加工;來料代工加工;OEM加工;ODM加工;其他;
工藝 : 機加工;
品牌名稱 : 海鐳
質量控制 : 內部