手機(jī)應(yīng)用LED閃光燈的幾大優(yōu)勢
1.LED的頻閃速度快于任何光源
LED是電流驅(qū)動器件,其光輸出由通過的正向電流決定。LED的頻閃速度要快于任何其它光源,包括氙氣閃光燈,它具有很短的上升時間,范圍在10ns~100ns之間。現(xiàn)在白光LED的照明質(zhì)量可與冷白色熒光燈媲美,色彩表現(xiàn)指數(shù)接近85。
2.LED閃光燈具有更低的功耗
與氙氣閃光燈相比,LED閃光燈具有更低的功耗。在閃光燈應(yīng)用中,可以用占空比很小的脈沖電流來驅(qū)動LED。這使得在實(shí)際脈沖期間電流以及電流產(chǎn)生的光輸出顯著增加,同時仍然保持LED的平均電流水平和功耗在其安全額定值內(nèi)。
3. LED驅(qū)動電路所占空間小,電磁干擾(EMI)小
4. LED閃光燈能用作連續(xù)光源
由于LED燈的特性,這樣可以使LED用于手機(jī)的影像應(yīng)用以及手電筒功能。
最后說一說關(guān)于照相手機(jī)閃光燈選擇LED的一些要求:盡管在閃光燈LED領(lǐng)域沒有封裝和電子上的標(biāo)準(zhǔn),但是制造商為相機(jī)閃光燈應(yīng)用定義了很多LED零組件。所以在照相手機(jī)中進(jìn)行LED閃光燈設(shè)計時,需要考慮以下準(zhǔn)則:
1. 光學(xué)特性
2. 散熱考慮
3. 脈沖調(diào)制功能
4. 電子設(shè)計簡易性和靈活性
5. 可以有效級聯(lián)以得到更高光輸出
6. 制造和裝配考慮。特別是LED模塊與照相手機(jī)使用的制造工藝的兼容性
新一代低熱阻陶瓷貼片LED,全自動一體化成型工藝,提供更高品質(zhì)可靠性的光源產(chǎn)品,具有高光效、高光通量維持率、窄色域分布、良好熱傳導(dǎo)等優(yōu)勢,以滿足使用者高質(zhì)量光源需求,相較普通K1大功率產(chǎn)品尺寸更小,設(shè)計靈活。
產(chǎn)品特點(diǎn)
產(chǎn)品類型 :RY-DPC35HW-T
驅(qū)動電流 :350-700mA;
典型光效 : 參看光通量表
發(fā)光角度 :125°
光 衰 : 常溫25℃3024小時光衰〈1%
封裝尺寸 :3.5*3.5*2.0mm
熱 阻 :8°C/W
結(jié) 溫 :125℃
最小包裝 :1000 pcs/盤
極限參數(shù)(環(huán)境溫度25℃)
功率 Pd :1-3W
驅(qū)動電流 If :350-700mA
峰值電流(1/10占空比@10KHz) Ifp:1000mA
反向電壓 Vr:5V
工作溫度范圍 Topr:-40°C ~ +80°C
儲存溫度范圍 Tstg:-40°C ~ +80°C
結(jié)溫 Tj:125°C
回流焊峰值溫度 Tsol:<10s @260°C
封裝材料
芯片材料 : 氮化鎵/氮化鎵銦(GaN /InGaN)
封裝材料 : 硅膠
基 板 : 陶瓷
LED熱電分離陶瓷封裝優(yōu)勢
一:散熱處理
熱量從發(fā)熱源短線弧通過高導(dǎo)熱率的金屬把熱到高導(dǎo)熱板上,有效降低了熱阻,8℃/W。
二:出光通道
發(fā)光層的光射短距離不受到電極的遮蔽,增大了相對發(fā)光面積,提高了出光的折射率。
三:熒光粉的涂覆
表面均勻薄膜涂布熒光粉,光色更均勻,色溫一致性更好。
四:電性連接
芯片與基板電性面接觸連接,耐大電流沖擊無影響。
應(yīng)用領(lǐng)域:
1.智能手機(jī)閃光燈
2.手電爆閃燈
(備注:產(chǎn)品參數(shù)如有變動,請以產(chǎn)品實(shí)際規(guī)格為準(zhǔn)!)
形狀 : 方片 ;
加工定制 : 否 ;
種類 : 發(fā)光二極管 ;
金線材料 : 金線 ;
適用范圍 : 工業(yè)照明,特種照明,背光源 ;
膠體品牌 : 信越 ;
封裝形式 : 貼片型 ;
顏色 : 白色 ;
芯片品牌 : 三安 ;
型號 : 手機(jī)閃光燈led ;
品牌 : 首優(yōu)手機(jī)閃光燈led ;