北京天拓電路有限公司成立于2009年，是一家**雙面多層、高頻板、中小批量、快板PCB為主的高新技術企業，目前更換全新**設備。現在員工460余人，目前月產量15000多平方米；具備制造2-28層的多層、阻抗、埋/盲孔、高頻、金屬基等各種電路板工藝能力，高頻材料（鐵氟龍、ROGERS、TACONIC、PTFE、聚四氟乙烯線路板）有大量庫存，產品主要用于通信天線、基站、直放站、計算機、工業控制、汽車、家用電器、微電子、儀器、LCD及LED等各類電子行業等高科技領域。質量**，價格優惠， 產品銷售范圍已覆蓋全國各大城市。
 
 
天拓電路PCB工藝能力軟板加工能力FPC類型：單面板、單面鏤空板、雙面板、雙面板分層板、三層---六層分層板、軟硬結合板軟板基材銅箔厚度：8um 12um 17.5um、35um 70um較小線寬/線距：2mil/2mil較小孔徑：機械鉆孔4 mil (0.10mm)較大成品尺寸：500mm X600mm表面處理：化學鎳金、化學錫、化學銀、OSP、電鍍金手指、鍍錫、全板鍍金阻焊顏色：白色、黑色、黃色、紅色、綠色、藍色HDI制程能力HDI類型：一階、二階、三階、任意層互聯較小線寬/線距：2mil/2mil較小鉆孔孔徑：8mil（0.20mm）較小激光鉆孔孔徑：3mil（0.075mm）盲孔深度比：1：1表面處理：化學沉金、沉錫、沉銀、全板鍍金、OSP、無鉛噴錫、鍍硬金、金手指等阻焊顏色：白色、黑色、黃色、紅色、綠色、藍色高多層板加工能力層數：36材料：普通 FR4，中Tg FR4，高Tg FR4、無鹵板材，PI材料，BT材料，PPO，PPE，混壓、高頻（Roger、 Arlon\\Taconic、Nelco、泰興微波F4B、Isola...），較小線寬/線距：2mil/2mil較小鉆孔孔徑：8mil（0.20mm）較大板厚孔徑比：16：1較大成品尺寸：較大板尺寸：23″* 32″(584mm*812mm)表面處理工藝：有鉛噴錫、化學沉金、沉錫、沉銀、全板鍍金、OSP、無鉛噴錫、鍍硬金、金手指、混合表面處理等阻焊顏色：白色、黑色、黃色、紅色、綠色、啞色、藍色特殊工藝：高頻混壓、背鉆、壓接孔、金屬基板、埋電容工藝、埋電阻工藝等

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營銷價格 : 優惠 ;
營銷方式 : 廠家** ;
產品性質 : ** ;
絕緣樹脂 : 聚酰亞胺樹脂(PI) ;
增強材料 : 復合基 ;
加工工藝 : 電解箔 ;
阻燃特性 : HB板 ;
絕緣層厚度 : 常規板 ;
絕緣材料 : 有機樹脂 ;
基材 : TG170 ;
層數 : 多層 ;
機械剛性 : 剛性 ;
型號 : FR4 ;
** : 天拓電路 ;
加工定制 : 是 ;