適應于貼裝IC或復雜形狀異形元件的高精度通用貼片機。而且還具有高速貼裝小型元件能力的1臺綜合性貼片機。
■ 芯片元件
20,200CPH(激光識別 / 最佳條件)(0.178秒 / 芯片)
16,700CPH(激光識別 / IPC9850)
■ IC元件
1,850CPH (圖像識別 / 實際生產工效)
4,860CPH (圖像識別 / 使用MNVC選購件時)
■ 激光貼裝頭×1個(6吸嘴)&
高分辨率視覺貼裝頭×1個(1吸嘴)
■ 0402(英制01005)芯片~74mm方形元件、或50×150mm
■ 圖像識別(反射式/透過式識別、球識別、分割識別)
※1 貼裝速度條件不同時有差異
※2 更多詳情請參見產品目錄
規格
基板尺寸
M基板用(330×250mm)
○
L基板用(410×360mm)
○
L-Wide基板用 (510×360mm) (選購項)
○
E基板用(510×460mm)*1
○
元件尺寸
激光識別
0402(英制01005)芯片~33.5mm方元件
圖像識別
標準攝像機
3mm方元件*2~74mm方元件 或 50×150mm
高分辨率攝像機(選購項)
1.0×0.5mm*3~48mm方元件 或 24×72mm
元件貼裝速度
芯片元件
最佳條件
0.178秒/芯片(20,200CPH)
IPC9850
16,700CPH
IC元件*3
1,850CPH
4,860CPH*4
元件貼裝精度
激光識別
±0.05mm(Cpk≧1)
圖像識別
±0.03mm(使用MNVC(選購件)時±0.04mm)
元件貼裝種類
最多80種(換算成8mm帶)*5
*1 有關E基板的事宜,請向敝公司推銷員詢問。
*2 使用 MNVC(選購項)
*3 使用高分辯率攝像機(選購件)時。
*4 實際工效:IC元件的貼裝速度是在M尺寸基板上整面貼裝36個QFP(100針以上)或BGA(256球以上)時的換算值。
(CPH=平均1小時的貼裝元件數量)
*5 使用MNVC(選購件)、全吸嘴同時吸取時的換算值。
*6 使用多層托盤更換器最多可達110品種。