◆ 基材：FR-4（KB、生益）、高TG、高頻（Rogers、Arlon、Taconic...)
◆ 層數：2-30L
◆ 板厚：0.2-8mm
◆ 最小孔徑：0.18mm
◆ 最小線寬/線間距：2.5/2.5mil
◆ 板厚孔徑比：14:0.1
◆ 最大板面尺寸：610*1100mm
◆ 阻抗控制技術：單端阻抗/差分阻抗
◆ 表面處理： 化學沉金、OSP、有鉛/無鉛噴錫(熱風整平）、 沉銀、沉錫、金手指鍍金等
◆ 應用：通訊設備、醫療器械、軍工產品、航空航天、工控檢測、汽車電子產品等領域。

北京天拓文儀科技有限公司（簡稱：天拓電路）是一家專注于高多層、耐高溫、高頻及特殊材料電路板印制的服務商，可提供樣板、快件和小批量板的設計、制造、貼裝一體化產業鏈服務。
天拓電路成立于2009年6月，自成立以來，一直秉持“打造中國專業的PCB快樣小批量生產企業”的宗旨，以多（加工型號多）、快（交貨速度快）、好（產品質量好）、省（采購成本低）為經營理念，為國內外高科技企業和科研單位服務。
天拓電路未來的目標是在PCB樣板及多品種小批量領域建立起全球大規模的快速制造平臺；提供先進IC載板產品的快速打樣、量產制造服務及IC產業鏈配套技術服務；提供半導體整體解決方案，并構建開放式技術服務平臺，打造業內專業的技術顧問專家團隊，形成電子硬件設計領域通用核心技術的綜合解決方案能力，結合配套的多品種快速貼裝服務能力，為客戶提供個性化的一站式服務。