WON1101是華和推出的一款高集成度的系統模塊(SOM)形式的核心板，CPU采用TI公司Sitara系列的ARM處理器AM335x，集成了512MB的DDR3內存，256MB的SLC Nandflash，TPS65217C電源管理芯片和和Lattice的FPGA（MachX-2000）。
核心板采用Sitara系列ARM處理器AM3354（默認處理器），較高運行頻率可達720MHz，采用45nm制程工藝，集成了基于ARM Cortex-A8的微處理器單元(MPU)，POWERVR SGX? 圖形加速器（用于3D圖形加速以支持顯示和游戲效果），可編程實時單元和工業用通信子系統(PRU-ICSS)（從ARM內核分離，從而實現了在傳輸和控制中配置靈活并擁有更高效率的可能），**系統在低功耗運行的同時擁有高性能。
核心板為8層PCB層疊結構，沉金工藝設計，連接方式采用1.27mm間距，2x50pin雙排插針(兩組)結構。
處理器
720-MHz ARM Cortex-A8 32-位 RISC 微控制器
RAM
512MByte DDR3 SDRAM
Flash
256MByte Nand Flash
LED
2 x LED
接口資源
1 x  10/100以太網接口
2 x CAN 2.0通訊
4 x USB 2.0 High-Speed HOST,1 x USB 2.0 High-Speed OTG(可用作Device)
5 x 3 線 UART（RX、TX、GND） UART1~5接口
2 x I2C0 、 2 x SPI0接口
8xADC接口（其中4路默認配置成4線電阻式觸摸屏接口，如不需要觸摸屏功能可配置為普通ADC接口）
系統總線 GPMC  （16位數據 12位地址）
工作溫度
35℃-60℃
環境溫度
0℃-70℃
機械尺寸
71(mm) x 47 (mm)

武漢華和機電技術有限公司是智能物聯技術集成創新者。
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武漢大學動力與機械學院研究生培養基地
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“中國光谷·嵌入式計算機產業聯盟（籌）”
“中國光谷·物聯網智能終端開發技術論壇（籌）”