一款產品的電感元件在設計時出現錯誤，焊盤與元件出現90度方向錯誤，但是產品生產試做初期未出現不良，經過各種驗證及測試未出現異常，但在后續大批量生產時出現大量電感偏移、虛焊，由于產品經過客戶大量驗證（費用很高），因此不同意對產品進行焊盤修改，在這種情況下我們面臨的情況只能在制程及生產工藝上尋求突破來解決該不良，維修juki X 馬達，我司工藝人員做過如下生產試驗，都無改善效果，juki，煩請各位協助分析是否有工藝突破的方法

當今SMT應用技術及新器件、新材料發展迅速，尤其是近年來新型元器件，代表性的如BGA、chip-scale逐漸從實驗走向批量生產，維修juki CPU主板，一種新型元器件類型的出現往往引起新設計方法、新工藝、新設備的發展，在這個現象的后面隱藏了許多的幕后工作，即實驗室試驗及檢測分析。發達國家的研究機構及高校在新技術推出、新材料發現、新型器件類型發展方面不惜組織大量的人力、投入巨額資金和時間組建多種類型的實驗室，做了相當細致的分折、研究工作，促進了SMT新技術的應用和成熟發展。
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