專業生產4-10層手機線路主板 層 結 構:1+N+1 1+N+N+1 2+N+2 鍍 層 工 藝:沉金 沉錫 沉金+OSP 最 小 線 寬:0.075mm(3mil) 最 小 線 距:0.075mm(3mil) 最小激光孔徑:0.075mm(3mil) 最小機械孔徑:0.2mm(8mil)