用于錯印線路板助焊劑殘缺和設備清洗 溶劑型，水性和半水性清洗劑 適用于浸泡，噴射和濕紙巾等清洗方式 ALPHA電子的伙伴，PETROFERM專門為電子組裝和半導體封裝提供各種類型的清洗產品。BIOACT和HYDREX系列清洗劑針對主要的確清洗工藝均有相應的產品包括半水性水性和手工/無水清洗。 BIOACT是*，無害臭氧層的高性能半水性，溶劑型清洗系列產品，專為替代CFC—113而開發。 HYDREX是不含VOC成分，中性PH值水性清洗劑。本產品清洗效果強，不燃燒。稀釋使用，主要用來清洗未固化的表面裝貼膠和網板/錯印的焊膏， 組裝板和半導體封裝上的助焊劑和焊膏殘留。 SC—10常溫/手工清洗劑 可溶解免清洗，水溶性和松香性助焊劑殘留。具 有揮發快，高閃點和溶解能力強的優點。各方面性能均優于IPA。與網板和PWB板材料良好的兼容性好，可與MPM和DEK印刷機的網板底部清洗系列配合使用。也可預先浸透于紙巾中。