該產品為我公司自主研發的，公司享有完全的知識產權，已申報了國家發明專利。專利申請號為：03135189.1。
 該產品可廣泛應用在軍工、航天、航海、交通、電機、電器、電子、電力等各領域。可滿足高導電、高導熱、耐磨、耐腐蝕、易切削等方面的要求。抗高溫軟化性能在相同條件下明顯優于銀銅。它具有純銅及高銅合金材料的典型用途。
 成品規格：
 各種規格的板材、棒材和型材。
 其主要性能參數如下表：
  
 抗拉強度
 Tensile Strength(MPa)
 延伸率
 Elogation(δ5%)
 電導率
 Conductivity
 (%IACS)
 熱導系數
 Coefficient of thermal conductivity (W/℃.m)
 彈性模量
 Mould(MPa)
 蠕變性
 Creep property(%)
 高溫軟化
 Hotprocess softening (HB/500℃)
 350~420(Y)
 3~12
 ≥98.5
 480~530
 10.2×104
 ≤0.042
 ≥67.52

注冊資金:人民幣3000.00萬
注冊資金:人民幣 320.00 萬