1.焊端 ：無引線貼片元件的金屬化電極。

2.片狀元件 ：任何有兩個焊端的無引線表面組裝無源器件的通稱。例如電阻器、電容器、電感器等。

3.密耳 mil：英制計量長度單位，1mil = 0.001inch（英寸）=0.0254 mm（毫米），如無特殊說明，本文中所用的英制單位與國標單位的換算均為 1mil=0.0254mm。

4.印刷線路板PCB：已經完成印制線路或印制電路工藝加工的電路板的通稱。包括硬板、軟板、單面板、雙面板和多層板。

5.焊盤pad：在PCB線路板的貼片元件安裝面，作為相應位置表面組裝元件互相連接用的導體圖形。

6.封裝 ：在PCB線路板上按電子元器件引腳規格和實際尺寸等做出的，由表面絲印和多個焊盤組成的元器件組裝圖形。

7.波峰焊 ：預先裝有元器件的印制電路板沿著一個方向，通過一種穩定的、連續不斷的熔融的焊料波峰進行焊接。

8.回流焊：回流焊又名再流焊,它是通過提供一個加熱環境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金**地結合在一起的焊接工藝。目前比較流行和實用的大多是全熱風回流焊、紅外加熱風回流焊和遠紅外回流焊。

9.引線間距 ：指相鄰引線的中心距離。

10.集成電路 IC：將一個功能電路所需的各種電子元器件及布線互連在一起，集成在一小塊半導體晶片上，最后封裝在一個管殼內，成為一個具有特定功能的芯片。

11.球柵陣列封裝器件 BGA：器件的引線呈球形欄柵狀排列于封裝底面的集成電路器件。

12.彎月面：是指元器件引線與灌封或模塑材料封裝體之間所形成的彎月形涂層。封裝材料包括有陶瓷、環氧材料或其他合成化合物以及模塑器件的覆蓋材料。