激光切割切割打孔有色金屬箔
華諾激光于2002年在北京成立，經過十多年的發展成為智能制造及激光應用解決方案*供應商，是集研發、生產、銷售和服務為一體的高新技術企業，下屬華諾恒宇光能科技有限公司和天津華諾普銳斯科技有限公司兩家公司。
公司專注于銅箔、鎳箔、鋁箔等金屬箔的精密切割、打孔等加工。公司擁有潔凈實驗室和生產車間，一支經驗豐富的技術開發和管理團隊，和**過20臺包括紫外激光器，**快激光器，光纖激器，二氧化碳激光器等**進口激光源，以及配套的加工平臺，公司還擁有包括3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。

**薄金屬通常是指0.2mm厚度以下的金屬材料，通常有銅箔、鉬箔、不銹鋼、合金等，用于微精密領域。

金屬箔是很薄的金屬片，一般會用錘鍛或是軋制的方式制造。金屬箔多半會選用延展性好的材料，例如鋁、銅、錫及金。金屬箔一般會因為本身的重量而彎曲，而且很容易撕開。金屬的延展性越好，可制成的金屬箔就更薄。例如鋁箔的厚度一般可到1/1000英寸（0.03mm），而延展性更好的金，可以制成厚度只有數個原子厚度的金箔。

金屬箔常用在日常生活中，不過若是因為熱輻射產生的低體溫癥，也可以用金屬箔減少熱輻射來改善癥狀。

激光切割機的優勢：

1.采用355nm紫外光源，屬于冷加工，與光纖光源加工方式不同的是，紫外激光切割機的加工方式是破壞材料的分子鍵，熱影響小，幾乎無碳化。

2.相比較于紫外打標機，紫外激光切割機采用的是遠心透鏡，并且功率高，聚焦的光斑更小，所以加工出來的效率、效果都要好。

3.采用相機定位、真空吸附，切割精度高，對產品無變形影響。

4.采用直線電機，可針對大幅面材料進行加工，拼接精度高。

華諾激光針對不同的客戶需求，提供量身定制的服務和方案！

北京華諾恒宇光能科技有限公司,成立于2002年，是專注于半導體、印制電路板、陶瓷電容、柔性線路板、LED微精密加工（納米級）的高科技公司，在精密切割、打孔、微孔加工領域占據一定的市場份額，系**制造加工系統的*。
   眾所周知，二氧化碳激光器和高功率光纖激光器廣泛應用于傳統的金屬/鈑金切割，但北京華諾恒宇激光精密切割事業部的激光切割,主要專注于微觀精密加工，因此致力于中小型功率的激光切割，在細微尺度、精密程度和切割質量等方面不斷前進和追趕，我們的切割效果具有:熱影響區域小，精確度高，邊緣質量好，應用材料廣等優點。對陶瓷，硅，藍寶石，薄金屬片，玻璃等材料，我們能夠進行高質量的精密切割、打孔加工。
  我公司不僅在金屬 陶瓷 藍寶石可以進行精密切割和打孔,我們利用**的綠光和皮秒激光設備,在透明材料的加工方面具有豐富的經驗，如，玻璃，鉆石，石英，藍寶石等等，激光可以通過改變焦點的位置來對此類透明介質實現高徑深比的打孔、微孔加工、內切割，甚至三維立體加工，相比傳統方法，不僅改善了加工質量，較較大的提高了加工效率和良率。
   我公司自成立以來，一直走在激光應用領域產品制造和創新的較*。一直專注于**精密激光切割、激光刻蝕、激光打孔、激光打標及激光焊接等產品研發與制造.
  精密切割、打孔、微孔加工是激光微加工重要的一方面，其應用范圍很廣，包括金屬打孔、微孔加工，陶瓷打孔、微孔加工，半導體材料打孔、微孔加工，玻璃打孔、微孔加工，柔性材料打孔、微孔加工等等，尤其是針對一些堅硬易碎或者彈性較大的材料，如硅，陶瓷，藍寶石，薄膜等，其優勢尤為明顯。目前我公司激光打孔設備,能夠實現高深徑比的精密打孔、微孔加工，*密集打孔、微孔加工，甚至三維打孔、微孔加工。
   我公司現擁有紫外納秒、綠光納秒、紅外納秒、綠光皮秒等多種激光光源設備，擁有準直聚焦系統、振鏡聚焦系統等多種光學平臺，可配合客戶參與研發。我公司擁有**過1000平米的萬級潔凈實驗室和生產車間，一支經驗豐富的技術開發和管理團隊，和**過30臺包括紫外激光器，**快激光器，光纖激器，二氧化碳激光器等**進口激光精密切割打孔設備，以及配套的加工平臺，公司還擁有包括3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。
   我們的激光業務范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發服務、中期小規模試產和論證、后期的規模化量產業務外包等，北京華諾恒宇光能科技有限公司,激光精密切割事業部,立志成為國內激光精密微加工和微制造的**者，為客戶提供定制化、低成本和完善的**激光加工解決方案。