實驗4寸方片鍍膜硅片精密切割
華諾激光是一家依托***進激光技術，致力于精密切割精密精細加工研發和代工服務的高科技企業，擁有一支經驗豐富的精密切割技術開發和管理團隊，以及**過數十臺的大族激光設備，包括大族激光的紫外精密切割設備，光纖精密切割設備，二氧化碳精密切割設備等*進進*精密切割設備。華諾激光專注于激光精密切割、打孔、微孔、小孔、細孔加工、狹縫切割、異形切割，可加工材質：不銹鋼、鋁、合金等金屬材料以及玻璃、陶瓷、藍寶石、硅片等非金屬材料！
可加工厚度：≤2.5mm      精度：±0.02mm

華諾激光一家專業致力于研發、生產和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等高新技術企業。公司總部座落在于北京玉泉營，隨著京津冀一體化的快速發展，在天津設立分公司， 公司產品等到了廣大客戶的一直**，并與 北京理工大學、南京工業大學、大連理工、溫州大學、中國科學院上海光學精密機械研究所等高校和科研院所建立了長期的合作關系。

激光硅片切割是電子行業硅基片又一新領域的應用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經專用光學系統聚焦后成為一個非常小的光點，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機械沖壓力，工件不易變形。熱影響較小，劃精度高，廣泛應用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。

硅片的應用領域：

實驗、科研、傳感測試、紅外輻射、、航空航天、電子電氣、SEM光學、生物載體、高效實驗、鍍膜、AFM。

 華諾激光針對不同的客戶需求，提供量身定制的服務和方案！梁經理竭誠為您服務，歡迎新老客戶蒞臨指導！

北京華諾恒宇光能科技有限公司,成立于2002年，是專注于半導體、印制電路板、陶瓷電容、柔性線路板、LED微精密加工（納米級）的高科技公司，在精密切割、打孔、微孔加工領域占據一定的市場份額，系**制造加工系統的*。
   眾所周知，二氧化碳激光器和高功率光纖激光器廣泛應用于傳統的金屬/鈑金切割，但北京華諾恒宇激光精密切割事業部的激光切割,主要專注于微觀精密加工，因此致力于中小型功率的激光切割，在細微尺度、精密程度和切割質量等方面不斷前進和追趕，我們的切割效果具有:熱影響區域小，精確度高，邊緣質量好，應用材料廣等優點。對陶瓷，硅，藍寶石，薄金屬片，玻璃等材料，我們能夠進行高質量的精密切割、打孔加工。
  我公司不僅在金屬 陶瓷 藍寶石可以進行精密切割和打孔,我們利用**的綠光和皮秒激光設備,在透明材料的加工方面具有豐富的經驗，如，玻璃，鉆石，石英，藍寶石等等，激光可以通過改變焦點的位置來對此類透明介質實現高徑深比的打孔、微孔加工、內切割，甚至三維立體加工，相比傳統方法，不僅改善了加工質量，較較大的提高了加工效率和良率。
   我公司自成立以來，一直走在激光應用領域產品制造和創新的較*。一直專注于**精密激光切割、激光刻蝕、激光打孔、激光打標及激光焊接等產品研發與制造.
  精密切割、打孔、微孔加工是激光微加工重要的一方面，其應用范圍很廣，包括金屬打孔、微孔加工，陶瓷打孔、微孔加工，半導體材料打孔、微孔加工，玻璃打孔、微孔加工，柔性材料打孔、微孔加工等等，尤其是針對一些堅硬易碎或者彈性較大的材料，如硅，陶瓷，藍寶石，薄膜等，其優勢尤為明顯。目前我公司激光打孔設備,能夠實現高深徑比的精密打孔、微孔加工，*密集打孔、微孔加工，甚至三維打孔、微孔加工。
   我公司現擁有紫外納秒、綠光納秒、紅外納秒、綠光皮秒等多種激光光源設備，擁有準直聚焦系統、振鏡聚焦系統等多種光學平臺，可配合客戶參與研發。我公司擁有**過1000平米的萬級潔凈實驗室和生產車間，一支經驗豐富的技術開發和管理團隊，和**過30臺包括紫外激光器，**快激光器，光纖激器，二氧化碳激光器等**進口激光精密切割打孔設備，以及配套的加工平臺，公司還擁有包括3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。
   我們的激光業務范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發服務、中期小規模試產和論證、后期的規模化量產業務外包等，北京華諾恒宇光能科技有限公司,激光精密切割事業部,立志成為國內激光精密微加工和微制造的**者，為客戶提供定制化、低成本和完善的**激光加工解決方案。