億美佳產品使用說明
OK268不渾濁(無甲醛二液型)全光亮
酸性硫酸鹽鍍錫添加劑
產品特點:
1.鍍液不會產生四價錫離子,所以鍍液不會渾濁,無需使用沉降劑沉降處理。
2.鍍層潔白清亮無霧,鍍層抗變色力強,能達到150℃6小時高溫烘烤或100℃水蒸氣10小時薰蒸,不發黃。
3.鍍層可焊性能優良。鍍錫的底鍍層為堿銅打底或只加鎳走位劑的鍍鎳打底,無論滾鍍或掛鍍錫,鍍錫層經焊錫后錫層光滑無氣孔。
4.鍍層剛鍍好后出水的抗變色性強(30~40秒不水洗鍍層不變色)。因此適合于手動、自動生產線鍍錫。
5.添加劑不含致癌物質甲醛,高度環保,鍍液無須抽風,槽邊無異常氣味,有利于工人身心健康。
轉缸操作:如使用其它鍍錫添加劑欲轉換成本添加劑,只須加入OK268開缸劑10~20ml/L, OK268光亮劑1ml/L電解少許時間,即可正常生產,以后按鍍液維護C進行鍍液維護。
A、工藝規范及工藝條件:
項 目 名 稱
工 藝 種 類
掛 鍍
滾 鍍
高速鍍
硫酸亞錫(分析純)
30—40g/L
20—30g/L
80—100g/L
精制濃硫酸(比重1.84)
80—120ml/L
80—120ml/L
60—100ml/L
OK268開缸劑
30—40ml/L
30-40ml/L(左右)
30-40ml/L(左右)
OK268光亮劑
2-6 ml/L
1-4ml/L
2-5ml/L
OK268走位劑(指定情況下添加)
1ml/L
1ml/L
1ml/L
溫度(℃)
8—30
2—20
5—15
電流密度Dk(A/d㎡)
1—2
0.5—2
10—20
SA:Sk
2:1
2:1
10:1
降溫裝置
應有降溫裝置
必須有降溫裝置
必須有降溫裝置
過濾裝置
應有過濾裝置
必須有循環裝置
必須有循環裝置
光亮劑耗量(參考值)
150—200ml/
千安.小時
150—250ml/
千安.小時
150—250ml/
千安.小時
開缸劑、光亮劑、走位劑在平時補充的比例
2-3份開缸劑:1
份光亮劑:0.5走位劑
2-3份開缸劑:1
份光亮劑:0.5走位劑
2-3份開缸劑:1
份光亮劑:0.5走位劑
電壓V
1.5—2.5
3.5—5.5
3.5—4.5
B、溶液配制:
將計量的市售純凈水倒入鍍槽中,將計量的精制濃硫酸在不斷攪拌下,倒入鍍槽中,立即將計量的硫酸亞錫倒入槽中,并不斷地攪拌,直至完全溶解。待溶液冷卻至室溫(小于20℃),加入所需開缸劑和光亮劑即可電解試鍍,高于30℃加入開缸劑,造成不良后果(添加劑分解)自行負責。
C、工藝流程:
零件去油——硫酸酸洗——兩次水洗——鍍錫(當電流密度為1-2A/d㎡時,掛鍍10-15分鐘,當電流密度為1A/d㎡時,滾鍍20分鐘為宜)——多次漂洗——磷酸三鈉漂白及防變色處理二合一處理(也可分開處理更理想)——多次漂洗——去離子水煬洗(80-90℃)——甩干。
磷酸三鈉漂白及防變色處理工藝:
磷酸三鈉:30—50 g/L
TF—5000/6000/9000鍍錫防變色劑:20-50ml/L(用純凈水加熱至50℃配制)
溫度:50—60℃
時間:30—60秒
D、鍍液維護:
使用OK268鍍液維護相當簡單,其具體操作如下:
1. 如天天電鍍時,添加劑的添加比例為:2-4份開缸劑+1份光亮劑。
2. 如果鍍液停放很長時間再生產時,電鍍效果不理想,可向鍍液中添加少許開缸劑(按每次每升鍍液添加5ml開缸劑為宜,最多添加兩次,共計10ml/L)和光亮劑(1-2ml/L),電解少許時間,鍍液便會恢復正常。
3. 在正常施鍍時,開缸劑和光亮劑都應少加,勤加。給定的耗量只是一個參考值,特別是光亮劑,每次添加量最多不超過1ml/L,否則有可能出現不上鍍層的現象,如一但出現上述象,唯一經濟的處理方法:電解數小時,直至能正常電鍍為止。
4. 使用本添加劑,其鍍液高度穩定,鍍液在有陽極袋和過濾機的條件下,鍍液不會渾濁,不需要添加聚丙烯酰胺陰離子樹脂進行絮凝處理。
5.鍍件入槽前,應用硫酸酸洗,如用鹽酸酸洗,入鍍槽時應充分水洗,以防氯離子混入鍍液。如連續施鍍出現鍍層易發黃,則應少加開缸劑,開缸劑∶光亮劑按1∶2加。如剛鍍出的零部件光亮而帶黃斑或放置一兩天就產生黃斑,這不是光亮劑過多,而是光亮劑添加少或硫酸亞錫過少或鍍后水洗嚴重不干凈。
種類 鍍錫添加劑 型號 OK268 類別 光亮劑 執行標準 企業標準 主要用途 電子電器產品零件鍍錫,五金裝飾品鍍錫